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专注半导体湿制程设备产业投资与发展布局
全面实现半导体湿制程设备的国产替代

背面清洗机 （SC系列）

产品简介
该系列应用于晶圆级封装（WLP）领域，多应用在Wafer研磨后，清洗其背面硅粉。产品可覆盖±6mm翘曲片。
应用领域
先进封装
晶圆尺寸
150~300mm
工艺应用
减薄后的背面清洗
晶圆翘曲
≤±6mm
设备配置
● 产能：55-60片/小时
● 4腔体
● 2 SMIF POD/FOUP
● 可配置药液：DICO2, 背喷配置可供选择
● 过温保护，漏液检知，分类排放
● 全面支持SECS/GEM通讯协议
苏州U乐国际半导体科技股份有限公司
SUZHOU ZHICHENG SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY CO., LTD. 
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