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专注半导体湿制程设备产业投资与发展布局
全面实现半导体湿制程设备的国产替代

铜钛刻蚀一体机 （SE系列）

产品简介
该系列使用化学药液进行晶圆球下金属层（UBM）的刻蚀工艺。设备可扩展为其它金属刻蚀。
应用领域
先进封装
晶圆尺寸
200mm~300mm
设备配置
● 2-8腔体（可定制）
● 2 SMIF POD/FOUP
● 可配置药液：腐蚀液，SC1+兆声，DHF，DICO2，N2配置可供选择
● 支持化学液CCSS，LCSS
● 加热控制，浓度控制，流量控制，压力控制等
● 酸，碱，有机液排风分离
● 支持化学液回收
● 过温保护，漏液检知，分类排放
● 全面支持SECS/GEM通讯协议
苏州U乐国际半导体科技股份有限公司
SUZHOU ZHICHENG SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY CO., LTD. 
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